Припой для пайки без содержания свинца
Состав: Олово (Sn) 99,3%; Медь (Cu) 0,7%
Содержание флюса 2,5%
Диаметр проволоки 0,8мм, на катушке 0,5кг.
Температура плавления 270 - 300 °C
Применяется для ручной и автоматической пайки электронных компонентов на печатных платах при поверхностном и сквозном монтаже.
Состав припоя гарантирует хорошую смачиваемость контактной площадки и одновременно хорошие капиллярные свойства.
Паяное соединения обладают хорошими механическими и электрическим свойствами.
Нет никаких остатков на поверхности платы.
Во время пайки выделяется малой объем испарений.
Бессвинцовый припой с примесью меди отличается хорошей проводимостью тока, низкой стоимостью, надежностью рабочих характеристик и др. Широко применяется в современной электронной промышленности. Применяется для волновой и ручной пайки печатных плат; устойчив к воздействию электричества, что подходит для медных проводов. Благодаря высокой плавкости, это идеальный материал для пайки. Недостатком этого типа эвтектического припоя является высокая температура плавления и худшие механические свойства по сравнению с другими бессвинцовыми припоями содержащими серебро. Зато, данный припой более доступен; имеет стабильную поверхность устойчивую к коррозии и окислению.